2.5″ SATA

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Die 2,5-Zoll-SSDs von Swissbit sind ideale Lösungen für Embedded-Anwendungen, die eine zuverlässige und langlebige Speicherung erfordern. Die neuen für industriellen Einsatz optimierten 3D-NAND-basierten SSDs X-75, X-73 und 3D-NAND-pSLC bieten höchste Ausdauer und Zuverlässigkeit über den vollem industriellen Temperaturbereich .
Weiterhin erhältlich ist die X-60 SATA 6Gb/s-Serie, die MLC-basierte Lösung von Swissbit für hohe Leistung, X-600 mit Best-in-Class-Lebensdauer, unter Verwendung von SLC-Technologie und die X-66 als perfekter Kompromiss mit MLC NAND im pSLC-Modus .
Alle Produkte sind mit der bewährten Ausfallsicherheit bei Spannungsverlust, dem Datenpflege-Management, einer detaillierten Lebensdauerüberwachung, NCQ, TRIM, fortschrittlichem Wear Leveling, Bad Block Management und Firmware-Update-Funktionen vor Ort von Swissbit ausgestattet.

Der X-75 unterstützt AES 256-Verschlüsselung und optional TCG Opal-Unterstützung.

Name der Produktreihe

X-500

X-600

X-60 / X-66

X-76 / X-75

X-73 X-70

Standard und Schnittstelle

SATA II – 3 Gbit/s

bis zu UDMA6 / PIO4 / MDMA2

SATA III – 6 Gbit/s

ATA8

Package

SATA 2.5" SSD

Anschluss

15 + 7 pin Serial ATA
with latch protection /
special feature connector

15 + 7 pin Serial ATA

Äußere Abmessungen

100.2 x 69.85 x 9.3 mm

100.2 x 69.85 x 7.0 mm

Flash-Typ

SLC

pSLC / MLC

3D NAND pSLC / TLC

3D NAND TLC

3D NAND TLC

Angebotene Speicherdichten

16 GB – 512 GB

8 GB - 256 GB

pSLC: X-66: 16 GB - 240 GB

MLC: X-60: 30 GB - 960 GB

X-75: 10 GB – 640 GB

X-75: 30 GB - 1920 GB

60 GB – 960 GB

60 GB – 480 GB

Datenstabilität

10 Jahre bei Beginn der Lebensdauer

1 Jahr bei Ende der Lebensdauer

Belastbarkeit

5.8 TBW
pro GB Kapazität

8.7 TBW
pro GB Kapazität

3.8 / 0.6 TBW
pro GB Kapazität

6.3 / 0.6 TBW
pro GB Kapazität

0.6 TBW
pro GB Kapazität

0.9 TBW
pro GB Kapazität

Betriebstemperatur

Kommerziell: 0°C to +70°C

Industriell: -40°C to +85°C

0°C to +70°C
-40°C to +85°C

0°C to +70°C

Lagertemperatur

-55°C to + 95°C

-40°C to + 85°C

Leistung

Sequentielles Lesen (MBit/s)

Sequentielles Schreiben (MBit/s)

Lesen verteilter Daten, 4 KB (IOPS)

Schreiben verteilter Daten, 4 KB (IOPS)

 

bis zu 240

bis zu 220

bis zu 14,500

bis zu 5,300

 

bis zu 520

bis zu 425

bis zu 79,000

bis zu 76,000

 

bis zu 520 / 525

bis zu 450 / 460

bis zu 74,000 / 74,500

bis zu 75,000 / 77,900

 

bis zu 565 / 565

bis zu 480 / 495

bis zu 77,400 / 74,100

bis zu 82,600 / 79,000

 

bis zu 565

bis zu 495

bis zu 74,100

bis zu 79,000

 

bis zu 560

bis zu 465

bis zu 83,500

bis zu 66,900

MTBF

≥ 2,000,000 Stunden

 

Stöße

1,500G, 0.5 ms

 

Vibrationen

50 G, 131-2,000 Hz

 

Luftfeuchtigkeit

85 % relative Luftfeuchtigkeit bei 85 °C, 1.000 Stunden

 

Spannung

5 V ± 10 % / 3.3 V optional

5 V ± 10 %

 

Stromverbrauch

Leerlauf 200 mA

max. 700 mA

Leerlauf 60 mA

max. 1.200 mA

Leerlauf 125 mA

max. 725 mA

Leerlauf 125 mA

max. 725 mA

Leerlauf 100 mA

max. 650 mA

Funktionen und Tools

Bewährte Stromausfallsicherung

ATA-Sicherheitsfunktionen

Erweiterte Funktionen zum sicheren Löschen, Bereinigen und Säubern
(MIL STD)

NCQ, TRIM

Hochentwickelte Verteilung der Schreibzugriffe und Verwaltung
fehlerhafter Blöcke

Firmware-Aktualisierung am Einsatzort

SBLTM-Tool und SDK für S.M.A.R.T.-basierte

Bewährte Stromausfallsicherung

NCQ, TRIM

Hochentwickelte Verteilung der Schreibzugriffe und Verwaltung fehlerhafter Blöcke

Firmware-Aktualisierung am Einsatzort

Lebenszeitüberwachung mit S.M.A.R.T.

Bewährte Stromausfallsicherung

NCQ, TRIM

Hochentwickelte Verteilung der Schreibzugriffe und Verwaltung fehlerhafter Blöcke
Datenpflegemanagement

Firmware-Aktualisierung am Einsatzort

detaillierte Lebenszeitüberwachung mit S.M.A.R.T.

AES 256 (SED) / TCG Opal

E2E-Datensicherheit

Bewährte Stromausfallsicherung

NCQ, TRIM

Hochentwickelte Verteilung der Schreibzugriffe und Verwaltung fehlerhafter Blöcke

Firmware-Aktualisierung am Einsatzort

Lebenszeitüberwachung mit S.M.A.R.T.

Teilenummer

SFSAxxxxQvBJxss-t-dd-rrr-ccc

SFSAxxxxQvAAxss-t-dd-rrr-ccc

SFSAxxxxQvAHxss-t-dd-rrr-ccc

SFSAxxxxQvAHxss-t-dd-rrr-ccc

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Product Features

Data care management
Data Care Management

Various effects like data retention, read disturb limits, or temperature can impact data reliability. The latest generation of Swissbit products use special methods to maintain and refresh the data for higher data integrity.

Electrostatic discharge and electromagnetic interference
ESD and EMI safe

The product designs are in line with the latest regulations for electrostatic discharge and electromagnetic interference. Swissbit strives to exceed these limits with our own in-house technology and production capabilities, for example with System-in-Package (SiP) competence.

Life Time Monitoring (LTM)
Life time monitoring (LTM)

The Swissbit Life Time Monitoring feature enables users to access the memory device’s detailed Life Time Status and allows prediction of imminent failure, avoiding unexpected data loss. This feature uses an extended S.M.A.R.T. (Self-Monitoring, Analysis and Reporting Technology) interface or vendor-specific commands to retrieve the Flash product information.

Power Fail Protection & Recovery
Power fail protection

Intelligent Power Fail Protection and Recovery protects data from unexpected power loss. During an unintentional shutdown, firmware routines and an intelligent hardware architecture ensure that all system and user data will be stored to the NAND.

Secure erase
Secure erase (Sanitize / Purge) / Fast erase

This feature uses an uninterruptable sequence of data erase commands. Even a power off can’t stop the process, which will continue upon restoration of power. The optional enhanced feature allows the customer to sanitize the data according to different standards like DoD, NSA, IREC, etc. The purge algorithm can be started by a software command or through a hardware pin.

Shock & Vibration
Shock and vibration

Robustness is one of our key specification targets. The design, assembly and use of selected materials guarantee an extremely solid design which has been validated by extensive testing.

Temperature sensor
Temperature sensor

The sensor allows the host hardware or software to monitor the memory device temperature to improve data reliability in the target application environment.

TRIM support
Trim support

The TRIM command allows the operating system to inform the SSD which blocks of data are no longer considered in use and can be wiped out internally, which increases system performance in following write accesses. With TRIM Support data scrap can be deleted in advance, which otherwise would slow down future write operations to the involved blocks.

Write Amplification Factor
WAF reduction

The WAF (write amplification factor) for MLC-based products is reduced by combining a paged based FW block management with a powerful card architecture and configuration settings.

Wear leveling
Wear leveling

Sophisticated Wear Leveling and Bad Block Management ensure that Flash cells are sparingly and equally used in order to prolong life time of the device.

Wide temperature support
Wide temperature support

Swissbit‘s embedded memory and storage solutions are designed and approved for reliable operation over a wide temperature range. The products are verified at temperature corners and prestressed with a burn-in operating functional test (Test During Burn In – TDBI).