2.5″ SATA

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Die 2,5-Zoll-SSDs von Swissbit sind ideale Lösungen für Embedded-Anwendungen, die eine zuverlässige und langlebige Speicherung erfordern. Die neuen für industriellen Einsatz optimierten 3D-NAND-basierten SSDs X-75, X-73 und die 3D-NAND-pSLC basierte X-76 bieten höchste Ausdauer und Zuverlässigkeit über den vollem industriellen Temperaturbereich .
Weiterhin erhältlich ist die X-60 SATA 6Gb/s-Serie, die MLC-basierte Lösung von Swissbit für hohe Leistung, X-600 mit Best-in-Class-Lebensdauer, unter Verwendung von SLC-Technologie und die X-66 als perfekter Kompromiss mit MLC NAND im pSLC-Modus .
Alle Produkte sind mit der bewährten Ausfallsicherheit bei Spannungsverlust, dem Datenpflege-Management, einer detaillierten Lebensdauerüberwachung, NCQ, TRIM, fortschrittlichem Wear Leveling, Bad Block Management und Firmware-Update-Funktionen vor Ort von Swissbit ausgestattet.

Die X-73, X-75 und X-76 unterstützten AES 256-Verschlüsselung und optional TCG Opal-Unterstützung.

Name der Produktreihe



X-66 / X-60


X-76 / X-73 X-70

Standard und Schnittstelle

SATA II – 3 Gbit/s

bis zu UDMA6 / PIO4 / MDMA2

SATA III – 6 Gbit/s





15 + 7 pin Serial ATA
with latch protection /
special feature connector

15 + 7 pin Serial ATA

Äußere Abmessungen

100 x 70 x 9,3 mm

100 x 70 x 7 mm







Angebotene Speicherdichten

16 GB – 512 GB

8 GB - 256 GB

pSLC: X-66:
16 GB - 480 GB

MLC: X-60:
30 GB - 960 GB

60 GB - 1920 GB

10 GB – 320 GB

30 GB – 960 GB

60 GB – 480 GB


10 Jahre bei Beginn der Lebensdauer

1 Jahr bei Ende der Lebensdauer


5,8 TBW pro GB Laufwerkskapazität


13,2 / 2,0

max 0,93

max 9,5 / 0,93

max 1,85


Kommerziell: 0°C to +70°C

Industriell: -40°C to +85°C

0°C to +70°C
-40°C to +85°C

0°C to +70°C


-55°C to + 95°C

-40°C to + 85°C


Sequentielles Lesen (MBit/s)

Sequentielles Schreiben (MBit/s)

Lesen verteilter Daten, 4 KB (IOPS)

Schreiben verteilter Daten, 4 KB (IOPS)


bis zu 240

bis zu 220

bis zu 14.500

bis zu 5.300


bis zu 520

bis zu 425

bis zu 79.000

bis zu 76.000


bis zu 520 / 525

bis zu 450 / 460

bis zu 80.000 / 74.300

bis zu 75.000 / 77.900


bis zu 565

bis zu 495

bis zu 73.600

bis zu 79.400


bis zu 565 / 565

bis zu 480 / 495

bis zu 77.000 / 73.600

bis zu 85.000 / 79.400


bis zu 560

bis zu 465

bis zu 83.500

bis zu 66.900


≥ 2.000.000 Stunden


1.500G, 0,5 ms


50 G,
80-2.000 Hz

20 G,
80-2.000 Hz


85 % relative Luftfeuchtigkeit bei 85 °C, 1.000 Stunden


5 V ± 10 % / 3,3 V optional

5 V ± 10 %


Leerlauf 200 mA
max 700 mA

Lesen: 2,45W
Schreiben: 3,8W
Leerlauf: 550mW
Slumber: 125mW

Lesen: 2,5W
Schreiben: 3,3W
Leerlauf: 475mW
Partial: 175mW

Lesen: 2,7W
Schreiben: 3,4W
Leerlauf: 475mW
Partial: 125mW

Lesen: 3,0W
Schreiben: 3,1W
Leerlauf: 600mW
Slumber: 200mW

Funktionen und Tools

Bewährte Stromausfallsicherung
Hochentwickelte Verteilung der Schreibzugriffe und Verwaltung fehlerhafter Blöcke
Firmware-Aktualisierung am Einsatzort
SBLTM-Tool und SDK für S,M,A,R,T,-basierte

E2E Datenpfadschutz
AES 256 Verschlüsselung optional

TCG OPAL optional



Bewährte Stromausfallsicherung
NCQ, TRIM, Datenpflege
Hochentwickelte Verteilung der Schreibzugriffe und Verwaltung fehlerhafter Blöcke
Firmware-Aktualisierung am Einsatzort
Lebenszeitüberwachung mit S,M,A,R,T,

Product Features

Data care management
Data Care Management

Various effects like data retention, read disturb limits, or temperature can impact data reliability. The latest generation of Swissbit products use special methods to maintain and refresh the data for higher data integrity.

Electrostatic discharge and electromagnetic interference
ESD and EMI safe

The product designs are in line with the latest regulations for electrostatic discharge and electromagnetic interference. Swissbit strives to exceed these limits with our own in-house technology and production capabilities, for example with System-in-Package (SiP) competence.

Life Time Monitoring (LTM)
Life time monitoring (LTM)

The Swissbit Life Time Monitoring feature enables users to access the memory device’s detailed Life Time Status and allows prediction of imminent failure, avoiding unexpected data loss. This feature uses an extended S.M.A.R.T. (Self-Monitoring, Analysis and Reporting Technology) interface or vendor-specific commands to retrieve the Flash product information.

Power Fail Protection & Recovery
Power fail protection

Intelligent Power Fail Protection and Recovery protects data from unexpected power loss. During an unintentional shutdown, firmware routines and an intelligent hardware architecture ensure that all system and user data will be stored to the NAND.

Secure erase
Secure erase (Sanitize / Purge) / Fast erase

This feature uses an uninterruptable sequence of data erase commands. Even a power off can’t stop the process, which will continue upon restoration of power. The optional enhanced feature allows the customer to sanitize the data according to different standards like DoD, NSA, IREC, etc. The purge algorithm can be started by a software command or through a hardware pin.

Shock & Vibration
Shock and vibration

Robustness is one of our key specification targets. The design, assembly and use of selected materials guarantee an extremely solid design which has been validated by extensive testing.

Temperature sensor
Temperature sensor

The sensor allows the host hardware or software to monitor the memory device temperature to improve data reliability in the target application environment.

TRIM support
Trim support

The TRIM command allows the operating system to inform the SSD which blocks of data are no longer considered in use and can be wiped out internally, which increases system performance in following write accesses. With TRIM Support data scrap can be deleted in advance, which otherwise would slow down future write operations to the involved blocks.

Write Amplification Factor
WAF reduction

The WAF (write amplification factor) for MLC-based products is reduced by combining a paged based FW block management with a powerful card architecture and configuration settings.

Wear leveling
Wear leveling

Sophisticated Wear Leveling and Bad Block Management ensure that Flash cells are sparingly and equally used in order to prolong life time of the device.

Wide temperature support
Wide temperature support

Swissbit‘s embedded memory and storage solutions are designed and approved for reliable operation over a wide temperature range. The products are verified at temperature corners and prestressed with a burn-in operating functional test (Test During Burn In – TDBI).