Swissbit 系统级封装功能

系统级封装 (SiP) 是指将敏感的裸片或芯片加工成稳定的成品模块或组件。

从最初开始,Swissbit 成功使用先进的封装技术,实现了当前最小的外形尺寸,并构建出了多芯片封装。


通过这种电子集成方法,我们的产品在一个封装内提供更多功能,各种功能块(RF、数字、传感器、安全性和存储器)与无源元件相结合。
拥有所需必需的内部功能,我们采用最佳的可靠性、测试和生产设计。对于我们的存储器产品,我们开发了用于堆叠多个大芯片和引线接合最小接合焊盘的流程。
Swissbit 的技术组合产品结合了其强大的工程专业技能和经验,实现全新、创新的 MCP(多芯片封装)/SiP/COB 配置,如堆叠芯片、并列、传感器集成等。


更低的开发成本、更高的产量和更出色的可靠性将让我们的客户受益匪浅。
我们采用先进的封装技术,可实现大规模定制,生产小、中或大量产品系列,交货时间短且按时。


Swissbit 遵循 ISO 9001、IATF 16949、ISO 27001 和 ISO 14001 认证流程生产和开发产品,是全球工业和汽车客户的资深合作伙伴。

系统级封装的优势:

• 降低流程复杂性
• 降低 TCO(总拥有成本)
• 减少系统主板空间
• 系统印刷电路板的层数减少
• 主板安装高度降低
• 混合模拟/数字设计
• 系统主板测试复杂性降低

功能

SIP 功能

Substrate PCB
基板/PCB

• 细线 35/35 µm
• 整体厚度从 130µm 到 2.5mm

Surface-mount technology
SMT

• 01005 无源
• 清洁
• SPI/AOI/AXI

Die attach
芯片键合

• DAF 磁带
• 模版印刷
• 分配

Die bonding
芯片焊接

• 多 & 单芯片
• 薄芯片 (>40um)
• 大芯片,达15 x 15 mm 或更大

Wire bonding
引线接合

• 金、银合金、铜、铝线
• 15 – 32 um 线
• 链式接合

Encapsulation
封装

• 坝填 & 充
• 底部充胶
• 顶部包封

Transfer molding
传递成型

• 大区域地图
• 前箔
• MicroSD、BGA、LGA & QFN 工具集

Singulation
分离

• 切割锯
• 激光切割
• 铣削

Marking
打标

• 激光标刻
• 移印
• 数字 UV 喷墨
• 标记