Swissbit 系统级封装功能
系统级封装 (SiP) 是指将敏感的裸片或芯片加工成稳定的成品模块或组件。
从最初开始，Swissbit 成功使用先进的封装技术，实现了当前最小的外形尺寸，并构建出了多芯片封装。
通过这种电子集成方法，我们的产品在一个封装内提供更多功能，各种功能块（RF、数字、传感器、安全性和存储器）与无源元件相结合。
拥有所需必需的内部功能，我们采用最佳的可靠性、测试和生产设计。对于我们的存储器产品，我们开发了用于堆叠多个大芯片和引线接合最小接合焊盘的流程。
Swissbit 的技术组合产品结合了其强大的工程专业技能和经验，实现全新、创新的 MCP（多芯片封装）/SiP/COB 配置，如堆叠芯片、并列、传感器集成等。
更低的开发成本、更高的产量和更出色的可靠性将让我们的客户受益匪浅。
我们采用先进的封装技术，可实现大规模定制，生产小、中或大量产品系列，交货时间短且按时。
Swissbit 遵循 ISO 9001、IATF 16949、ISO 27001 和 ISO 14001 认证流程生产和开发产品，是全球工业和汽车客户的资深合作伙伴。
系统级封装的优势：
• 降低流程复杂性
• 降低 TCO（总拥有成本）
• 减少系统主板空间
• 系统印刷电路板的层数减少
• 主板安装高度降低
• 混合模拟/数字设计
• 系统主板测试复杂性降低
