NVMeプロトコルを採用したPCIeインターフェースは、コンシューマー、エンタープライズ、組み込みアプリケーションにおける新たな標準規格となっています。これら3つの用途はすべて同じSSDアーキテクチャを使用していますが、それぞれの要件は大きく異なります。クライアントおよびエンタープライズアプリケーションでは大容量と高速性が最も重要であり、市場はこれらのニーズに対応していますが、組み込みアプリケーションでは発熱が大きな課題となっています。
新しいインターフェース規格を採用しつつ、低容量で構成可能なニーズには、専用製品が求められます。また、組み込みアプリケーションとエンタープライズアプリケーションでは、電断時のデータ損失を防ぐことが強く求められます。
産業用および組み込み市場向けに、Swissbitはこれらの多様なニーズに対応するため、HMB対応、低消費電力、小型フォームファクタのN7000およびN2000シリーズ、そしてPowersafe™ハードウェア電断保護機能を搭載した高性能なN3002およびN-30m2シリーズを提供しています。これらの製品は、温度管理、データ保持管理、および様々なセキュリティオプションを備えています。両シリーズとも、耐久性を大幅に向上させたpSLCタイプも用意されています。 N3202 powersafe™は、NetComおよびエンタープライズクラスの耐久性と、Swissbitならではの価値を必要とするエンタープライズアプリケーション向けに最適化されています。
| N7000 (2280) | N7000 (2242) | A2000 (2280) | N3000 (2280) | N3000 (2242) | N3002 (2280) | N2000 (2280) | N2000 (2242) | N2000 (2230) | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Series Name | N7000 | N7000 | A2000 M.2 | N3000 | N3000 | N3002 | N2000 | N2000 | N2000 |
| Package | M.2 2280 | M.2 2242 | M.2 2280 | M.2 2280 | M.2 2280 | M.2 2280 | M.2 2280 | M.2 2242 | M.2 2230 |
| Standards / Compliance | PCIe 4.0 / NVMe 2.0 | PCIe 4.0 / NVMe 2.0 | PCIe Gen 4.0 x4 / NVMe 1.4 | PCIe 4.0 / NVMe 1.4 | PCIe 4.0 / NVMe 1.4 | PCIe 4.0 / NVMe 1.4 | PCIe 3.1 / NVMe 1.3 | PCIe 3.1 / NVMe 1.3 | PCIe 3.1 / NVMe 1.3 |
| Interface / Protocol | x4 lanes / NVMe 2.0 | x4 lanes / NVMe 2.0 | x4 lanes / NVMe 1.4 | x4 lanes / NVMe 1.4 | x4 lanes / NVMe 1.4 | x4 lanes / NVMe 1.4 | x4 lanes / NVMe 1.3 | x4 lanes / NVMe 1.3 | x4 lanes / NVMe 1.3 |
| Outline Dimensions (LxWxH) | 80 x 22 x 3.58 mm | 42 x 22 x 3.58 mm | 80 x 22 x 3.58 mm | 80 x 22 x 3.58 mm | 42 x 22 x 3.58 mm | 80 x 22 x 3.58 mm | 80 x 22 x 3.5 mm | 42 x 22 x 3.5 mm | 30 x 22 x 3.5 mm |
| Connector | 75 pos. Edge Connector
M key | 75 pos. Edge Connector
M key | 75 pos. Edge Connector
M key | 75 pos. Edge Connector
M key | 75 pos. Edge Connector
M key | 75 pos. Edge Connector
M key | 75 pos. Edge Connector
M key | 75 pos. Edge Connector
M key | 75 pos. Edge Connector
M key |
| Flash Type | 3D NAND TLC | 3D NAND TLC | 3D NAND TLC | 3D NAND TLC | 3D NAND TLC | 3D NAND TLC | 3D NAND TLC | 3D NAND TLC | 3D NAND TLC |
| Density Range | 240 GB - 3.84 TB | 240 GB - 1.92 TB | 480 GB – 3,84 TB | 240 GB – 3.84 TB | 240 GB – 3.84 TB | 240 GB – 3.84 TB | 60 GB - 480 GB | 15 GB - 480 GB | 60 GB - 480 GB |
| Data Retention | 10 years @ life begin
1 year @ life en | 10 years @ life begin
1 year @ life en | 1 year @ 40 °C at EOL | 10 years @ life begin
1 year @ life en | 10 years @ life begin
1 year @ life en | 10 years @ life begin
1 year @ life en | 10 years @ life begin
1 year @ life en | 10 years @ life begin
1 year @ life en | 10 years @ life begin
1 year @ life en |
| Endurance [DWPD] Enterprise WL | max 0.3 | max 0.3 | 0.3 for 5 years | max. 0.85 @ 3y | max 0.85 @ 3y | max. 0.87 @ 3y | up to 0.36 | up to 0.36 | up to 0.36 |
| Operating Temperature (ambient) | Commercial: 0°C to +70°C
Industrial: -40°C to +85°C | Commercial: 0°C to +70°C
Industrial: -40°C to +85°C | Commercial: 0°C to +70°C
Extended: -40°C to +85°C | Industrial: -40°C to +85°C | Industrial: -40°C to +85°C | Industrial: -40°C to +85°C | Industrial: -40°C to +85°C | Industrial: -40°C to +85°C | Industrial: -40°C to +85°C |
| Storage Temperature | -40°C to +85°C | -40°C to +85°C | -40°C to +85°C | -40°C to +85°C | -40°C to +85°C | -40°C to +85°C | -40°C to +85°C | -40°C to +85°C | -40°C to +85°C |
| DRAM | HMB Support | HMB Support | DDR4 DRAM | DRAM buffer | DRAM buffer | DRAM buffer | HMB support | HMB support | HMB support |
| Powerloss Protection | By firmware | By firmware | HW powersafe™ | By firmware | By firmware | HW powersafe™ | By firmware | By firmware | By firmware |
| MTBF | > 3,000,000 hours | > 3,000,000 hours | > 2,500,000 hours | > 3,000,000 hours | > 3,000,000 hours | > 3,000,000 hours | > 2,000,000 hours | > 2,000,000 hours | > 2,000,000 hours |
| Data Reliability | <1 Sector per 10^16 Read | <1 Sector per 10^16 Read | < 1 sector per 10^17 bits | <1 Sector per 10^16 Read | <1 Sector per 10^16 Read | <1 Sector per 10^16 Read | <1 Sector per 10^16 Read | <1 Sector per 10^16 Read | <1 Sector per 10^16 Read |
| Shock | 1,500g, 0.5 ms | 1,500g, 0.5 ms | 1,000g, 0.5 ms | 1,500g, 0.5 ms | 1,500g, 0.5 ms | 1,500g, 0.5 ms | 1,500g, 0.5 ms | 1,500g, 0.5 ms | 1,500g, 0.5 ms |
| Vibration | 50g, 80-2,000 Hz | 50g, 80-2,000 Hz | 20 g, 20 - 2,000 Hz | 50g, 80-2,000 Hz | 50g, 80-2,000 Hz | 50g, 80-2,000 Hz | 50g, 80-2,000 Hz | 50g, 80-2,000 Hz | 50g, 80-2,000 Hz |
| Humidity | 85% RH 85 °C, 1000 hrs | 85% RH 85 °C, 1000 hrs | 5 to 95% r.h. | 85% RH 85 °C, 1000 hrs | 85% RH 85 °C, 1000 hrs | 85% RH 85 °C, 1000 hrs | 85% RH 85 °C, 1000 hrs | 85% RH 85 °C, 1000 hrs | 85% RH 85 °C, 1000 hrs |
| Voltages | VCC: 2.70 – 3.60 | VCC: 2.70 – 3.60 | VCC: 2.70 – 3.60 | VCC: 2.70 – 3.60 | VCC: 2.70 – 3.60 | VCC: 2.70 – 3.60 | VCC: 2.70 – 3.60 | VCC: 2.70 – 3.60 | VCC: 2.70 – 3.60 |
| Average Power | 3.7 W | 3.7 W | < 10 W | 3.9 W | 3.9 W | 3.9 W | 2.7 W | 2.7 W | 2.7 W |
| Features & Tools | NVMe-MI 1.2 support
Out of Band | NVMe-MI 1.2 support
Out of Band | E2E Data Protection
S.M.A.R.T | Active and Passive D | Active and Passive D | Active and Passive D | Active and Passive D | Active and Passive D | Active and Passive D |
| Sequential Read (MB/s) | up to 6,660 | up to 6,660 | up to 6,440 | up to 3,850 | up to 3,850 | up to 3,850 | up to 1,775 | up to 1,775 | up to 1,770 |
| Sequential Write (MB/s) | up to 6,150 | up to 6,150 | up to 5,810 | up to 3,340 | up to 3,340 | up to 3,350 | up to 864 | up to 864 | up to 830 |
| Random 4KB Read (IOPS) | up to 608k | up to 608k | up to 1,080k | up to 456,000 | up to 456,000 | up to 456,000 | up to 140,000 | up to 140,000 | up to 140,000 |
| Random 4KB Write (IOPS) | up to 958k | up to 958k | up to 842k | up to 505,000 | up to 505,000 | up to 505,000 | up to 134,000 | up to 134,000 | up to 130,000 |
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