SiP-Kompetenz von Swissbit

System-in-Package (SiP) ist die Verarbeitung empfindlicher ungehäuster Dies oder Chips zu robusten fertigen Modulen oder Komponenten.

Mit 25 Jahren Erfahrung setzt Swissbit erfolgreich hochmoderne Packaging-Technologien ein, um äußerst kleine Formfaktoren zu erreichen und Packages mit mehreren Chips zu bauen.


Durch diese Elektronikintegration haben unsere Produkte mehr Funktionen in einem Package, mehrere Blöcke mit unterschiedlichen Funktionen (HF, Digital, Sensoren, Sicherheit und Arbeitsspeicher) und passive Komponenten werden kombiniert.
Da wir über alle erforderlichen Produktionsmöglichkeiten selbst verfügen, haben wir das ideale Design für Zuverlässigkeit, Tests und Produktion. Für unsere Arbeitsspeicher haben wir Prozesse zum Stapeln mehrerer großer Dies und zum Drahtbonden kleinster Bond-Pads entwickelt.
Durch die Kombination aus unserem Technologieportfolio, unserem starken technischen Know-how und unserer Erfahrung können wir von Swissbit neue, innovative MCP (Multi Chip Packages) /SiP / COB-Konfigurationen (Die-Stapelung, Side-by-Side, Sensorintegration usw.) umsetzen.


Unsere Kunden profitieren von den geringeren Entwicklungskosten, den höheren Erträgen und der höheren Zuverlässigkeit.
Wir bringen hochentwickelte Packaging-Technologie zum Einsatz, was die Produktion von Kleinserien (bis zu 50.000 Stück/Monat) mit kurzen Lieferzeiten und pünktlicher Lieferung ermöglicht.


Die Produktions- und Entwicklungsprozesse von Swissbit sind nach ISO 9001:2015, IATF 16949, ISO 50001:2011 und ISO 14001:2015 zugelassen. Swissbit ist ein erfahrener Partner für weltweit tätige Industrie- und Automobilkunden.

DIE VORTEILE VON SYSTEM-IN-PACKAGE:

• geringere Prozesskomplexität
• niedrigere TCO (Total Cost of Ownership)
• weniger Platzbedarf auf der Systemplatine
• weniger Schichten auf der Systemplatine
• geringere Montagehöhe auf der Platine
• Kombination aus analogem/digitalem Design
• weniger komplexe Systemplatinentests

Möglichkeiten

SiP-Funktionen

Substrate PCB
Substrat / Platine

• Feinätzung
• Geringe Gesamtdicke

Surface-mount technology
SMD

• passive Bauelemente 01005
• Reinigung

Surface-mount technology
Befestigung der Dies

• DAF-Kleber
• Schablonendruck
• Klebstoffverteilung

Die bonding
Chip-Bonden

• Multi- und Einzelchip
• Dünne Dies (> 50 μm)
• Große Dies 15 x 15 mm

Wire bonding
Drahtbonden

• Au-, Ag-Legierung, Al-Draht
• Draht mit 17,5–32 μm
• Gekettetes Bonden

Encapsulation
Kapselung

• Dam und Fill
• Underfill
• Glob Top

Transfer molding
Transfer Molding

• Mold Array Process auf großen Flächen
• Top-Foil
• microSD, BGA, LGA

Singulation
Vereinzelung

• Sägen
• Laserschneiden

Marking
Kennzeichnung

• Kennzeichnung mit Laser
• Bedrucken der Pads
• Etikettierung