M.2 SATA
Haben Sie Fragen?
X-75m2
- M.2-Formfaktor 2242 und 2280
- industrietaugliches 3D-NAND
- bis zu 80.000 IOPS
- Datenpflegemanagement
- Datensicherheit mit AES 256 / E2E
- NCQ und TRIM-Support
- erweiterter S.M.A.R.T.-Support
X-600m2 / X-66m2 / X-60m2 2280
- M.2-Formfaktor 2280
- X-600m2: SLC, X-66m2: pSLC, X-60m2: MLC
- Bis zu 80.000 IOPS
- Datenpflegemanagement
- X-60m2 durabit™, X-66m2 everbit™
- NCQ und TRIM-Support
- erweiterter S.M.A.R.T.-Support
X-600m2 / X-66m2 / X-60m2 2260
- M.2-Formfaktor 2260
- X-600m2: SLC, X-66m2: pSLC, X-60m2: MLC
- Bis zu 80.000 IOPS
- Datenpflegemanagement
- X-60m2 durabit™, X-66m2 everbit™
- NCQ und TRIM-Support
- erweiterter S.M.A.R.T.-Support
X-600m2 / X-66m2 / X-60m2 2242
- M.2-Formfaktor 2242
- X-600m2: SLC, X-66m2: pSLC, X-60m2: MLC
- Bis zu 80.000 IOPS
- Datenpflegemanagement
- X-60m2 durabit™, X-66m2 everbit™
- NCQ und TRIM-Support
- erweiterter S.M.A.R.T.-Support
Die SSD-Module im M.2-Format sind Formfaktoren, die sich ideal für ultradünne Embedded-Computing-Anwendungen mit massenhafter Datenspeicherung bei sehr geringem Platzbedarf eignen. Unsere SATA-SSD-Module haben eine lange Lebensdauer. Die Stückliste wird kontrolliert und bei Produktänderungen ergeht eine Benachríchtigung.
Das X-66m2 mit pSLC/X-60m2 mit MLC und das X-600m2 mit SLC bieten SATA mit 6 GBit/s Geschwindigkeit und DRAM-unterstütztem FTL. Sie sind für alle industriellen, NetCom- und Automobilanwendungen ausgelegt, die hohe Datenübertragungsraten von bis zu 520 MBit/s bei sequentiellem Zugriff und 78.000 IOPS beim Zugriff auf verteilte Daten (4 KB) erfordern.
Die neuen X-75m2-Module mit industrietauglichem 3D-NAND wurden für anspruchsvolle Anwendungen entwickelt und unterstützen Datenaktualisierung im Hintergrund sowie AES- und End-to-End-Datensicherung.
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Name der Produktreihe |
X-66m2 |
X-60m2 |
X-600m2 |
X-75m2 |
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Schnittstelle Datenübertragungsmodus |
SATA III – 6 GBit/s ATA8 |
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Anschluss |
Kantensteckverbinder mit 75 Pos. B+M-Key |
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Äußere Abmessungen |
22 x 42 x 3,6 mm |
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Flash-Typ |
pSLC Everbit |
MLC durabit |
SLC |
3D-NAND |
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Angebotene Speicherdichten |
16 GB – 120 GB |
30 GB – 240 GB |
8 GB – 64 GB |
30 GB – 480 GB |
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Datenstabilität |
10 Jahre bei Beginn der Lebensdauer 1 Jahr bei Ende der Lebensdauer |
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Belastbarkeit |
max 13,2 TBW pro GB Laufwerkskapazität (pro Client-Workload nach JESD219) |
max 2,0 TBW pro GB Laufwerkskapazität (pro Client-Workload nach JESD219) |
max 31,9 TBW pro GB Laufwerkskapazität (pro Client-Workload nach JESD219) |
3.000 P/E-Zyklen |
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Betriebstemperatur |
Kommerziell: 0 °C bis +70 °C Industrie: -40 °C bis +85 °C |
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Lagertemperatur |
-40 °C bis +85 °C |
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Leistung Sequentielles Lesen (MBit/s) Sequentielles Schreiben (MBit/s) Lesen verteilter Daten, 4 KB (IOPS) Schreiben verteilter Daten, 4 KB (IOPS) |
bis zu 520 bis zu 415 bis zu 80.000 bis zu 73.000 |
bis zu 520 bis zu 340 bis zu 72.000 bis zu 78.000 |
bis zu 520 bis zu 245 bis zu 76.000 bis zu 54.000 |
bis zu 565 bis zu 495 bis zu 74.100 bis zu 79.000 |
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Spannung |
3,3 V ± 5 % |
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Stromverbrauch |
i. d. R. 397 mA max. 550 mA Leerlauf 109 mA DevSlp < 5 mA |
i. d. R. 400 mA max. 495 mA Leerlauf 110 mA DevSlp < 5 mA |
i. d. R. 400 mA max. 515 mA Leerlauf 105 mA DevSlp < 5 mA |
i. d. R. 400 mA max. 650 mA Leerlauf 150 mA Schlummerfunktion 25 mA |
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Funktionen und Tools |
Pseudo-SLC-Flash mit 20.000 Programmier-/Löschzyklen Bewährte Stromausfallsicherung NCQ, TRIM Hochentwickelte Verteilung der Schreibzugriffe und Verwaltung fehlerhafter Blöcke Firmware-Aktualisierung am Einsatzort SBLTM-Tool und SDK für S.M.A.R.T.-basierte Lebenszeitüberwachung |
Bewährte Stromausfallsicherung NCQ, TRIM Hochentwickelte Verteilung der Schreibzugriffe und Verwaltung fehlerhafter Blöcke Firmware-Aktualisierung am Einsatzort SBLTM-Tool und SDK für S.M.A.R.T.-basierte Lebenszeitüberwachung |
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Teilenummer |
SFSAxxxxMvAAxss-t-dd-rrr-ccc |
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Name der Produktreihe |
X-66m2 |
X-60m2 |
X-600m2 |
X-75m2 |
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Schnittstelle Datenübertragungsmodus |
SATA III – 6 GBit/s ATA8 |
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Anschluss |
Kantensteckverbinder mit 75 Pos. B+M-Key |
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Äußere Abmessungen |
22 x 60 / 80 x 3,6 mm |
22 x 80 x 3,6 mm |
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Flash-Typ |
pSLC Everbit |
MLC durabit |
SLC |
3D-NAND |
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Angebotene Speicherdichten |
16 GB – 240 GB |
30 GB – 960 GB |
16 GB – 128 GB |
30 GB – 960 GB |
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Datenstabilität |
10 Jahre bei Beginn der Lebensdauer 1 Jahr bei Ende der Lebensdauer |
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Belastbarkeit |
max 13,2 TBW pro GB Laufwerkskapazität (pro Client-Workload nach JESD219) |
max 2,0 TBW pro GB Laufwerkskapazität (pro Client-Workload nach JESD219) |
max 31,9 TBW pro GB Laufwerkskapazität (pro Client-Workload nach JESD219) |
3.000 P/E-Zyklen |
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Betriebstemperatur |
Kommerziell: 0 °C bis +70 °C Industrie: -40 °C bis +85 °C |
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Lagertemperatur |
-40 °C bis +85 °C |
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Leistung Sequentielles Lesen (MBit/s) Sequentielles Schreiben (MBit/s) Lesen verteilter Daten, 4 KB (IOPS) Schreiben verteilter Daten, 4 KB (IOPS) |
bis zu 520 bis zu 450 bis zu 80.000 bis zu 75.000 |
bis zu 520 bis zu 450 bis zu 72.000 bis zu 75.000 |
bis zu 520 bis zu 405 bis zu 76.000 bis zu 73.000 |
bis zu 560 bis zu 490 bis zu 73.300 bis zu 78.900 |
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Spannung |
3,3 V ± 5 % |
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Stromverbrauch |
i. d. R. 436 mA max. 610 mA Leerlauf 109 mA DevSlp < 5 mA |
i. d. R. 500 mA max. 960 mA Leerlauf 115 mA DevSlp < 5 mA |
i. d. R. 450 mA max. 750 mA Leerlauf 115 mA DevSlp < 5 mA |
i. d. R. 450 mA max. 700 mA Leerlauf 200 mA Schlummerfunktion 25 mA |
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Funktionen und Tools |
Bewährte Stromausfallsicherung NCQ, TRIM Hochentwickelte Verteilung der Schreibzugriffe und Verwaltung fehlerhafter Blöcke Firmware-Aktualisierung am Einsatzort SBLTM-Tool und SDK für S.M.A.R.T.-basierte Lebenszeitüberwachung |
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Teilenummer |
SFSAxxxxMvAAxss-t-dd-rrr-ccc |
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Product Features
mSATA MO-300
Haben Sie Fragen?
X-75m
- Solid-State-Laufwerk (volle Größe) JEDEC MO-300
- industrietaugliches 3D-NAND
- Bis zu 80.000 IOPS
- Datenpflegemanagement
- Datensicherheit mit AES 256 / E2E
- NCQ und TRIM-Support
- erweiterter S.M.A.R.T.-Support
X-600m / X-66m / X-60m
- Solid-State-Laufwerk (volle Größe) JEDEC MO-300
- X-600m: SLC, X-66m: pSLC, X-60m: MLC
- Bis zu 75.000 IOPS
- Datenpflegemanagement
- X-60m durabit™, X-66m everbit™
- NCQ und TRIM-Support
- erweiterter S.M.A.R.T.-Support
Die mSATA-SSD-Module MO-300 (volle Größe) von Swissbit sind ideale Lösungen für eingebettete Anwendungen, die Solid-State-Speicher mit kleinem, auswechselbarem Formfaktor erfordern. Jedes Gerät wird im gesamten Temperaturbereich umfassend getestet, bevor es für den Versand freigegeben wird.
Das X-66m mit pSLC/X-60m mit MLC und das X-600m mit SLC unterstützen SATA-Schnittstellen mit 6 GBit/s Geschwindigkeit und DRAM-unterstütztem FTL. Sie sind für alle industriellen, NetCom- und Automobilanwendungen ausgelegt, die hohe Datenübertragungsraten von bis zu 520 MBit/s bei sequentiellem Zugriff und 78.000 IOPS beim Zugriff auf verteilte Daten (4 KB) erfordern.
Die neuen X-75m-Module mit industrietauglichem 3D-NAND wurden für anspruchsvolle Anwendungen entwickelt und unterstützen Datenaktualisierung im Hintergrund sowie AES-256- und End-to-End-Datensicherung.
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Name der Produktreihe |
X-66m |
X-60m |
X-600m |
X-75m |
X-200m |
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Schnittstelle Datenübertragungsmodus |
SATA III – 6 GBit/s ATA8 |
SATA II – 3 GBit/s. bis PIO4, MDMA2, UDMA6 |
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Anschluss |
Kantensteckverbinder mit 52 Pos. PCI Express (PCIe) Mini |
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Äußere Abmessungen |
50,8 x 29,85 x 3,3 mm |
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Flash-Typ |
pSLC Everbit |
MLC durabit |
SLC |
3D-NAND |
SLC |
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Angebotene Speicherdichten |
16 GB – 240 GB |
8 GB – 480 GB |
8 GB – 128 GB |
30 GB – 960 GB |
2 GB – 64 GB |
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Datenstabilität |
10 Jahre bei Beginn der Lebensdauer 1 Jahr bei Ende der Lebensdauer |
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Belastbarkeit |
max 13 TBW pro GB Laufwerkskapazität (pro Client-Workload nach JESD219) |
max 2,0 TBW pro GB Laufwerkskapazität (pro Client-Workload nach JESD219) |
max 31,9 TBW pro GB Laufwerkskapazität (pro Client-Workload nach JESD219) |
3.000 P/E-Zyklen |
100.000 P/E-Zyklen |
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Betriebstemperatur |
Kommerziell: 0 °C bis +70 °C Industrie: -40 °C bis +85 °C |
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Lagertemperatur |
-40 °C bis +85 °C |
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Leistung Burst-Rate (MBit/s) Sequentielles Lesen (MBit/s) Sequentielles Schreiben (MBit/s) Lesen verteilter Daten, 4 KB (IOPS) Schreiben verteilter Daten, 4 KB (IOPS) |
bis zu 600 bis zu 520 bis zu 450 bis zu 80.000 bis zu 75.000 |
bis zu 600 bis zu 520 bis zu 450 bis zu 75.000 bis zu 75.000 |
bis zu 600 bis zu 520 bis zu 405 bis zu 76.000 bis zu 73.000 |
bis zu 600 bis zu 520 bis zu 400 bis zu 73.000 bis zu 73.000 |
bis zu 300 bis zu 120 bis zu 95 bis zu 3.100 bis zu 25 |
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Spannung |
3,3 V ± 5 % |
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Stromverbrauch |
i. d. R. 409 mA max. 610 mA Leerlauf 115 mA DevSlp 35 mA |
i. d. R. 500 mA max. 960 mA Leerlauf 115 mA DevSlp 35 mA |
i. d. R. 450 mA max. 750 mA Leerlauf 115 mA DevSlp 35 mA |
max. 700 mA Leerlauf 200 mA Schlummerfunktion 15 mA |
i. d. R. 300 mA max. 490 mA Leerlauf 180 mA |
|
Funktionen und Tools |
Pseudo-SLC-Flash mit 20.000 Programmier-/Löschzyklen NCQ, TRIM SBLTM-Tool und SDK für S.M.A.R.T.-basierte Lebenszeitüberwachung Firmware-Aktualisierung am Einsatzort |
Bewährte Stromausfallsicherung NCQ, TRIM Hochentwickelte Verteilung der Schreibzugriffe und Verwaltung fehlerhafter Blöcke Firmware-Aktualisierung am Einsatzort SBLTM-Tool und SDK für S.M.A.R.T.-basierte Lebenszeitüberwachung |
|
Bewährte Stromausfallsicherung Hochentwickelte Verteilung der Schreibzugriffe und Verwaltung fehlerhafter Blöcke SBLTM-Tool und SDK für S.M.A.R.T.-basierte Lebenszeitüberwachung |
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|
Teilenummer |
SFSAxxxxUvAAxss-t-dd-rrr-ccc |
|
SFSAxxxxUvBRxss-t-dd-rrr-ccc |
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Product Features
Data Care Management
Various effects like data retention, read disturb limits, or temperature can impact data reliability. The latest generation of Swissbit products use special methods to maintain and refresh the data for higher data integrity.
Life time monitoring (LTM)
The Swissbit Life Time Monitoring feature enables users to access the memory device’s detailed Life Time Status and allows prediction of imminent failure, avoiding unexpected data loss. This feature uses an extended S.M.A.R.T. (Self-Monitoring, Analysis and Reporting Technology) interface or vendor-specific commands to retrieve the Flash product information.
Longevity
The longevity product lines use special components with a long-term supply commitment of up to 10 years. These products offer lowest TCO in demanding applications with high requalification cost.
Power fail protection
Intelligent Power Fail Protection and Recovery protects data from unexpected power loss. During an unintentional shutdown, firmware routines and an intelligent hardware architecture ensure that all system and user data will be stored to the NAND.
Shock and vibration
Robustness is one of our key specification targets. The design, assembly and use of selected materials guarantee an extremely solid design which has been validated by extensive testing.
Temperature sensor
The sensor allows the host hardware or software to monitor the memory device temperature to improve data reliability in the target application environment.
Trim support
The TRIM command allows the operating system to inform the SSD which blocks of data are no longer considered in use and can be wiped out internally, which increases system performance in following write accesses. With TRIM Support data scrap can be deleted in advance, which otherwise would slow down future write operations to the involved blocks.
WAF reduction
The WAF (write amplification factor) for MLC-based products is reduced by combining a paged based FW block management with a powerful card architecture and configuration settings.
Wear leveling
Sophisticated Wear Leveling and Bad Block Management ensure that Flash cells are sparingly and equally used in order to prolong life time of the device.
Wide temperature support
Swissbit‘s embedded memory and storage solutions are designed and approved for reliable operation over a wide temperature range. The products are verified at temperature corners and prestressed with a burn-in operating functional test (Test During Burn In – TDBI).
SLIM SATA MO-297
Haben Sie Fragen?
X-75s
- Solid-State-Laufwerk JEDEC MO-297
- industrietaugliches 3D-NAND
- Bis zu 80.000 IOPS
- Datenpflegemanagement
- Datensicherheit mit AES 256 / E2E
- NCQ und TRIM-Support
- erweiterter S.M.A.R.T.-Support
X-600s / X-66s / X-60s
- Solid-State-Laufwerk JEDEC MO-297
- X-600s: SLC, X-66s: pSLC, X-60s: MLC
- Bis zu 78.000 IOPS
- Datenpflegemanagement
- X-60s durabit™, X-66s everbit™
- NCQ und TRIM-Support
- erweiterter S.M.A.R.T.-Support
Die SATA-SSD-Module MO-297 von Swissbit sind ideale Lösungen für eingebettete Anwendungen, die Solid-State-Speicher mit kleinem, auswechselbarem Formfaktor erfordern. Jedes Gerät wird im gesamten Temperaturbereich umfassend getestet, bevor es für den Versand freigegeben wird.
Die Produktreihe X-60s / X-66s / X-600s (pSLC / MLC / SLC) wurde für alle Industrie-, NetCom- und Automobilanwendungen ausgelegt, die hohe Datenübertragungsraten von bis zu 525 MBit/s bei sequentiellem Zugriff und 79.000 IOPS beim Zugriff auf verteilte Daten (4 KB) erfordern.
Die neuen X-75s-Module mit industrietauglichem 3D-NAND wurden für anspruchsvolle Anwendungen entwickelt und unterstützen Datenaktualisierung im Hintergrund sowie AES-256- und End-to-End-Datensicherung.
Darüber hinaus bietet sie eine breite Palette an Funktionen, z. B. die bewährte Stromausfallsicherung von Swissbit, ATA-Sicherheitsfunktionen, Datenpflegemanagement, ein Windows- oder Linux-Tool und SDK zur detaillierten Lebenszeitüberwachung per S.M.A.R.T., NCQ, TRIM, hochentwickelte Verteilung der Schreibzugriffe und Verwaltung fehlerhafter Blöcke sowie Funktionen zur Firmware-Aktualisierung vor Ort.
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Name der Produktreihe |
X-66s |
X-60s |
X-600s |
X-75s |
X-200s |
|
Schnittstelle Datenübertragungsmodus |
SATA III – 6 GBit/s ATA8 |
SATA II – 3 GBit/s. bis PIO4, MDMA2, UDMA6 |
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Anschluss |
Serial-ATA-Anschluss mit 15+7 Pins |
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Äußere Abmessungen |
54 x 39 x 4 mm |
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Flash-Typ |
pSLC Everbit |
MLC durabit |
SLC |
3D NAND |
SLC |
|
Angebotene Speicherdichten |
16 GB – 240 GB |
30 GB – 480 GB |
16 GB – 128 GB |
30 GB - 960 GB |
2 GB – 64 GB |
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Datenstabilität |
10 Jahre bei Beginn der Lebensdauer 1 Jahr bei Ende der Lebensdauer |
||||
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Belastbarkeit |
max 13,20 TBW pro GB Laufwerkskapazität (Client-Workload nach JESD219) |
max 2,0 TBW pro (Client-Workload nach JESD219) |
max 3,19 TBW pro GB Laufwerkskapazität (Client-Workload nach JESD219) |
max 1,0 TBW pro GB Laufwerkskapazität (Client-Workload nach JESD219) |
100.000 P/E-Zyklen (auf Ebene der Flash-Zellen) |
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Betriebstemperatur |
Kommerziell: 0 °C bis +70 °C Industrie: -40 °C bis +85 °C |
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Lagertemperatur |
-40 °C bis +85 °C |
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Leistung Burst-Rate (MBit/s) Sequentielles Lesen (MBit/s) Sequentielles Schreiben (MBit/s) Lesen verteilter Daten, 4 KB (IOPS) Schreiben verteilter Daten, 4 KB (IOPS) |
bis zu 600 bis zu 520 bis zu 450 bis zu 80.000 bis zu 75.000 |
bis zu 600 bis zu 520 bis zu 450 bis zu 75.000 bis zu 75.000 |
bis zu 600 bis zu 520 bis zu 405 bis zu 76.000 bis zu 73.000 |
bis zu 600 bis zu 570 bis zu 500 bis zu 74,100 bis zu 79,000 |
bis zu 300 bis zu 120 bis zu 95 bis zu 3.100 bis zu 25 |
|
Spannung |
5 V ± 10 % |
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|
Stromverbrauch |
i. d. R. 400 mA max. 630 mA Leerlauf 110 mA DevSlp 55 mA |
i. d. R. 450 mA max. 750 mA Leerlauf 110 mA DevSlp 55 mA |
i. d. R. 300 mA max. 575 mA Leerlauf 110 mA DevSlp 55 mA |
Siehe Datenblatt |
i. d. R. 260 mA max. 320 mA Leerlauf 140 mA |
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Funktionen und Tools |
Pseudo-SLC-Flash mit 20.000 Programmier-/Löschzyklen NCQ, TRIM Hochentwickelte Verteilung der Schreibzugriffe und Verwaltung fehlerhafter Blöcke Firmware-Aktualisierung am Einsatzort SBLTM-Tool und SDK für S.M.A.R.T.-basierte Lebenszeitüberwachung |
Bewährte Stromausfallsicherung NCQ, TRIM Hochentwickelte Verteilung der Schreibzugriffe und Verwaltung fehlerhafter Blöcke Firmware-Aktualisierung am Einsatzort SBLTM-Tool und SDK für S.M.A.R.T.-basierte Lebenszeitüberwachung |
Bewährte Stromausfallsicherung NCQ, TRIM, AES 256, E2E Datenpfadsicherung Hochentwickelte Verteilung der Schreibzugriffe und Verwaltung fehlerhafter Blöcke Firmware-Aktualisierung am Einsatzort SBLTM-Tool und SDK für S.M.A.R.T.-basierte Lebenszeitüberwachung |
Bewährte Stromausfallsicherung Hochentwickelte Verteilung der Schreibzugriffe und Verwaltung fehlerhafter Blöcke SBLTM-Tool und SDK für S.M.A.R.T.-basierte Lebenszeitüberwachung
|
|
|
Teilenummer |
SFSAxxxxVvAAxss-t-dd-rrr-ccc |
SFSAxxxxVvBRxss-t-dd-rrr-ccc |
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Product Features
Data Care Management
Various effects like data retention, read disturb limits, or temperature can impact data reliability. The latest generation of Swissbit products use special methods to maintain and refresh the data for higher data integrity.
ESD and EMI safe
The product designs are in line with the latest regulations for electrostatic discharge and electromagnetic interference. Swissbit strives to exceed these limits with our own in-house technology and production capabilities, for example with System-in-Package (SiP) competence.
Life time monitoring (LTM)
The Swissbit Life Time Monitoring feature enables users to access the memory device’s detailed Life Time Status and allows prediction of imminent failure, avoiding unexpected data loss. This feature uses an extended S.M.A.R.T. (Self-Monitoring, Analysis and Reporting Technology) interface or vendor-specific commands to retrieve the Flash product information.
Longevity
The longevity product lines use special components with a long-term supply commitment of up to 10 years. These products offer lowest TCO in demanding applications with high requalification cost.
Power fail protection
Intelligent Power Fail Protection and Recovery protects data from unexpected power loss. During an unintentional shutdown, firmware routines and an intelligent hardware architecture ensure that all system and user data will be stored to the NAND.
Shock and vibration
Robustness is one of our key specification targets. The design, assembly and use of selected materials guarantee an extremely solid design which has been validated by extensive testing.
Temperature sensor
The sensor allows the host hardware or software to monitor the memory device temperature to improve data reliability in the target application environment.
Trim support
The TRIM command allows the operating system to inform the SSD which blocks of data are no longer considered in use and can be wiped out internally, which increases system performance in following write accesses. With TRIM Support data scrap can be deleted in advance, which otherwise would slow down future write operations to the involved blocks.
WAF reduction
The WAF (write amplification factor) for MLC-based products is reduced by combining a paged based FW block management with a powerful card architecture and configuration settings.
Wear leveling
Sophisticated Wear Leveling and Bad Block Management ensure that Flash cells are sparingly and equally used in order to prolong life time of the device.
Wide temperature support
Swissbit‘s embedded memory and storage solutions are designed and approved for reliable operation over a wide temperature range. The products are verified at temperature corners and prestressed with a burn-in operating functional test (Test During Burn In – TDBI).