Die SSD-Module im M.2-Format sind Formfaktoren, die sich ideal für ultradünne Embedded-Computing-Anwendungen mit massenhafter Datenspeicherung bei sehr geringem Platzbedarf eignen. Unsere SATA-SSD-Module haben eine lange Lebensdauer. Die Stückliste wird kontrolliert und bei Produktänderungen ergeht eine Benachríchtigung.
Das X-66m2 mit pSLC/X-60m2 mit MLC und das X-600m2 mit SLC bieten SATA mit 6 GBit/s Geschwindigkeit und DRAM-unterstütztem FTL. Sie sind für alle industriellen, NetCom- und Automobilanwendungen ausgelegt, die hohe Datenübertragungsraten von bis zu 520 MBit/s bei sequentiellem Zugriff und 78.000 IOPS beim Zugriff auf verteilte Daten (4 KB) erfordern.

Die neuen X-75m2-Module mit industrietauglichem 3D-NAND wurden für anspruchsvolle Anwendungen entwickelt und unterstützen Datenaktualisierung im Hintergrund sowie AES- und End-to-End-Datensicherung.

Name der Produktreihe

X-66m2

X-60m2

X-600m2

X-75m2

Schnittstelle

Datenübertragungsmodus

SATA III – 6 GBit/s

ATA8

Anschluss

Kantensteckverbinder mit 75 Pos.

B+M-Key

Äußere Abmessungen

22 x 42 x 3,6 mm

Flash-Typ

pSLC Everbit

MLC durabit

SLC

3D-NAND

Angebotene Speicherdichten

16 GB – 120 GB

30 GB – 240 GB

8 GB – 64 GB

30 GB – 480 GB

Datenstabilität

10 Jahre bei Beginn der Lebensdauer

1 Jahr bei Ende der Lebensdauer

Belastbarkeit

max 13,2 TBW pro GB Laufwerkskapazität

(pro Client-Workload nach JESD219)

max 2,0 TBW pro GB Laufwerkskapazität

(pro Client-Workload nach JESD219)

max 31,9 TBW pro GB Laufwerkskapazität

(pro Client-Workload nach JESD219)

3.000 P/E-Zyklen

Betriebstemperatur

Kommerziell: 0 °C bis +70 °C

Industrie: -40 °C bis +85 °C

Lagertemperatur

-40 °C bis +85 °C

Leistung

Sequentielles Lesen (MBit/s)

Sequentielles Schreiben (MBit/s)

Lesen verteilter Daten, 4 KB (IOPS)

Schreiben verteilter Daten, 4 KB (IOPS)

 

bis zu 520

bis zu 415

bis zu 80.000

bis zu 73.000

 

bis zu 520

bis zu 340

bis zu 72.000

bis zu 78.000

 

bis zu 520

bis zu 245

bis zu 76.000

bis zu 54.000

 

bis zu 565

bis zu 495

bis zu 74.100

bis zu 79.000

Spannung

3,3 V ± 5 %

Stromverbrauch

i. d. R. 397 mA

max. 550 mA

Leerlauf 109 mA

DevSlp < 5 mA

i. d. R. 400 mA

max. 495 mA

Leerlauf 110 mA

DevSlp < 5 mA

i. d. R. 400 mA

max. 515 mA

Leerlauf 105 mA

DevSlp < 5 mA

i. d. R. 400 mA

max. 650 mA

Leerlauf 150 mA

Schlummerfunktion 25 mA

Funktionen und Tools

Pseudo-SLC-Flash mit 20.000 Programmier-/Löschzyklen

Bewährte Stromausfallsicherung

NCQ, TRIM

Hochentwickelte Verteilung der Schreibzugriffe und Verwaltung fehlerhafter Blöcke

Firmware-Aktualisierung am Einsatzort

SBLTM-Tool und SDK für S.M.A.R.T.-basierte Lebenszeitüberwachung

Bewährte Stromausfallsicherung

NCQ, TRIM

Hochentwickelte Verteilung der Schreibzugriffe und Verwaltung fehlerhafter Blöcke

Firmware-Aktualisierung am Einsatzort

SBLTM-Tool und SDK für S.M.A.R.T.-basierte Lebenszeitüberwachung

Teilenummer

SFSAxxxxMvAAxss-t-dd-rrr-ccc

 

Name der Produktreihe

X-66m2

X-60m2

X-600m2

X-75m2

Schnittstelle

Datenübertragungsmodus

SATA III – 6 GBit/s

ATA8

Anschluss

Kantensteckverbinder mit 75 Pos.

B+M-Key

Äußere Abmessungen

22 x 60 / 80 x 3,6 mm

22 x 80 x 3,6 mm

Flash-Typ

pSLC Everbit

MLC durabit

SLC

3D-NAND

Angebotene Speicherdichten

16 GB – 240 GB

30 GB – 960 GB

16 GB – 128 GB

30 GB – 960 GB

Datenstabilität

10 Jahre bei Beginn der Lebensdauer

1 Jahr bei Ende der Lebensdauer

Belastbarkeit

max 13,2 TBW pro GB Laufwerkskapazität

(pro Client-Workload nach JESD219)

max 2,0 TBW pro GB Laufwerkskapazität

(pro Client-Workload nach JESD219)

max 31,9 TBW pro GB Laufwerkskapazität

(pro Client-Workload nach JESD219)

3.000 P/E-Zyklen

Betriebstemperatur

Kommerziell: 0 °C bis +70 °C

Industrie: -40 °C bis +85 °C

Lagertemperatur

-40 °C bis +85 °C

Leistung

Sequentielles Lesen (MBit/s)

Sequentielles Schreiben (MBit/s)

Lesen verteilter Daten, 4 KB (IOPS)

Schreiben verteilter Daten, 4 KB (IOPS)

 

bis zu 520

bis zu 450

bis zu 80.000

bis zu 75.000

 

bis zu 520

bis zu 450

bis zu 72.000

bis zu 75.000

 

bis zu 520

bis zu 405

bis zu 76.000

bis zu 73.000

 

bis zu 560

bis zu 490

bis zu 73.300

bis zu 78.900

Spannung

3,3 V ± 5 %

Stromverbrauch

i. d. R. 436 mA

max. 610 mA

Leerlauf 109 mA

DevSlp < 5 mA

i. d. R. 500 mA

max. 960 mA

Leerlauf 115 mA

DevSlp < 5 mA

i. d. R. 450 mA

max. 750 mA

Leerlauf 115 mA

DevSlp < 5 mA

i. d. R. 450 mA

max. 700 mA

Leerlauf 200 mA

Schlummerfunktion 25 mA

Funktionen und Tools

Bewährte Stromausfallsicherung

NCQ, TRIM

Hochentwickelte Verteilung der Schreibzugriffe und Verwaltung fehlerhafter Blöcke

Firmware-Aktualisierung am Einsatzort

SBLTM-Tool und SDK für S.M.A.R.T.-basierte Lebenszeitüberwachung

Teilenummer

SFSAxxxxMvAAxss-t-dd-rrr-ccc

 

Product Features

mSATA MO-300

Haben Sie Fragen?

Die mSATA-SSD-Module MO-300 (volle Größe) von Swissbit sind ideale Lösungen für eingebettete Anwendungen, die Solid-State-Speicher mit kleinem, auswechselbarem Formfaktor erfordern. Jedes Gerät wird im gesamten Temperaturbereich umfassend getestet, bevor es für den Versand freigegeben wird.
Das X-66m mit pSLC/X-60m mit MLC und das X-600m mit SLC unterstützen SATA-Schnittstellen mit 6 GBit/s Geschwindigkeit und DRAM-unterstütztem FTL. Sie sind für alle industriellen, NetCom- und Automobilanwendungen ausgelegt, die hohe Datenübertragungsraten von bis zu 520 MBit/s bei sequentiellem Zugriff und 78.000 IOPS beim Zugriff auf verteilte Daten (4 KB) erfordern.

Die neuen X-75m-Module mit industrietauglichem 3D-NAND wurden für anspruchsvolle Anwendungen entwickelt und unterstützen Datenaktualisierung im Hintergrund sowie AES-256- und End-to-End-Datensicherung.

Name der Produktreihe

X-66m

X-60m

X-600m

X-75m

X-200m

Schnittstelle

Datenübertragungsmodus

SATA III – 6 GBit/s

ATA8

SATA II – 3 GBit/s.

bis PIO4, MDMA2, UDMA6

Anschluss

Kantensteckverbinder mit 52 Pos.

PCI Express (PCIe) Mini

Äußere Abmessungen

50,8 x 29,85 x 3,3 mm

Flash-Typ

pSLC Everbit

MLC durabit

SLC

3D-NAND

SLC

Angebotene Speicherdichten

16 GB – 240 GB

8 GB – 480 GB

8 GB – 128 GB

30 GB – 960 GB

2 GB – 64 GB

Datenstabilität

10 Jahre bei Beginn der Lebensdauer

1 Jahr bei Ende der Lebensdauer

Belastbarkeit

max 13 TBW pro GB Laufwerkskapazität

(pro Client-Workload nach JESD219)

max 2,0 TBW pro GB Laufwerkskapazität

(pro Client-Workload nach JESD219)

max 31,9 TBW pro GB Laufwerkskapazität

(pro Client-Workload nach JESD219)

3.000 P/E-Zyklen
(auf Ebene der Flash-Zellen)

100.000 P/E-Zyklen
(auf Ebene der Flash-Zellen)

Betriebstemperatur

Kommerziell: 0 °C bis +70 °C

Industrie: -40 °C bis +85 °C

Lagertemperatur

-40 °C bis +85 °C

Leistung

Burst-Rate (MBit/s)

Sequentielles Lesen (MBit/s)

Sequentielles Schreiben (MBit/s)

Lesen verteilter Daten, 4 KB (IOPS)

Schreiben verteilter Daten, 4 KB (IOPS)

 

bis zu 600

bis zu 520

bis zu 450

bis zu 80.000

bis zu 75.000

 

bis zu 600

bis zu 520

bis zu 450

bis zu 75.000

bis zu 75.000

 

bis zu 600

bis zu 520

bis zu 405

bis zu 76.000

bis zu 73.000

 

bis zu 600

bis zu 520

bis zu 400

bis zu 73.000

bis zu 73.000

 

bis zu 300

bis zu 120

bis zu 95

bis zu 3.100

bis zu 25

Spannung

3,3 V ± 5 %

Stromverbrauch

i. d. R. 409 mA

max. 610 mA

Leerlauf 115 mA

DevSlp 35 mA

i. d. R. 500 mA

max. 960 mA

Leerlauf 115 mA

DevSlp 35 mA

i. d. R. 450 mA

max. 750 mA

Leerlauf 115 mA

DevSlp 35 mA

max. 700 mA

Leerlauf 200 mA

Schlummerfunktion 15 mA

i. d. R. 300 mA

max. 490 mA

Leerlauf 180 mA

Funktionen und Tools

Pseudo-SLC-Flash mit 20.000 Programmier-/Löschzyklen

NCQ, TRIM

SBLTM-Tool und SDK für S.M.A.R.T.-basierte Lebenszeitüberwachung

Firmware-Aktualisierung am Einsatzort

Bewährte Stromausfallsicherung

NCQ, TRIM

Hochentwickelte Verteilung der Schreibzugriffe und Verwaltung fehlerhafter Blöcke

Firmware-Aktualisierung am Einsatzort

SBLTM-Tool und SDK für S.M.A.R.T.-basierte Lebenszeitüberwachung

 

Bewährte Stromausfallsicherung

Hochentwickelte Verteilung der Schreibzugriffe und Verwaltung fehlerhafter Blöcke

SBLTM-Tool und SDK für S.M.A.R.T.-basierte Lebenszeitüberwachung

Teilenummer

SFSAxxxxUvAAxss-t-dd-rrr-ccc

 

SFSAxxxxUvBRxss-t-dd-rrr-ccc

 

Product Features

Data care management
Data Care Management

Various effects like data retention, read disturb limits, or temperature can impact data reliability. The latest generation of Swissbit products use special methods to maintain and refresh the data for higher data integrity.

Life Time Monitoring (LTM)
Life time monitoring (LTM)

The Swissbit Life Time Monitoring feature enables users to access the memory device’s detailed Life Time Status and allows prediction of imminent failure, avoiding unexpected data loss. This feature uses an extended S.M.A.R.T. (Self-Monitoring, Analysis and Reporting Technology) interface or vendor-specific commands to retrieve the Flash product information.

Longevity
Longevity

The longevity product lines use special components with a long-term supply commitment of up to 10 years. These products offer lowest TCO in demanding applications with high requalification cost.

Power Fail Protection & Recovery
Power fail protection

Intelligent Power Fail Protection and Recovery protects data from unexpected power loss. During an unintentional shutdown, firmware routines and an intelligent hardware architecture ensure that all system and user data will be stored to the NAND.

Shock & Vibration
Shock and vibration

Robustness is one of our key specification targets. The design, assembly and use of selected materials guarantee an extremely solid design which has been validated by extensive testing.

Temperature sensor
Temperature sensor

The sensor allows the host hardware or software to monitor the memory device temperature to improve data reliability in the target application environment.

TRIM support
Trim support

The TRIM command allows the operating system to inform the SSD which blocks of data are no longer considered in use and can be wiped out internally, which increases system performance in following write accesses. With TRIM Support data scrap can be deleted in advance, which otherwise would slow down future write operations to the involved blocks.

Write Amplification Factor
WAF reduction

The WAF (write amplification factor) for MLC-based products is reduced by combining a paged based FW block management with a powerful card architecture and configuration settings.

Wear leveling
Wear leveling

Sophisticated Wear Leveling and Bad Block Management ensure that Flash cells are sparingly and equally used in order to prolong life time of the device.

Wide temperature support
Wide temperature support

Swissbit‘s embedded memory and storage solutions are designed and approved for reliable operation over a wide temperature range. The products are verified at temperature corners and prestressed with a burn-in operating functional test (Test During Burn In – TDBI).

SLIM SATA MO-297

Haben Sie Fragen?

Die SATA-SSD-Module MO-297 von Swissbit sind ideale Lösungen für eingebettete Anwendungen, die Solid-State-Speicher mit kleinem, auswechselbarem Formfaktor erfordern. Jedes Gerät wird im gesamten Temperaturbereich umfassend getestet, bevor es für den Versand freigegeben wird.
Die Produktreihe X-60s / X-66s / X-600s (pSLC / MLC / SLC) wurde für alle Industrie-, NetCom- und Automobilanwendungen ausgelegt, die hohe Datenübertragungsraten von bis zu 525 MBit/s bei sequentiellem Zugriff und 79.000 IOPS beim Zugriff auf verteilte Daten (4 KB) erfordern.

Die neuen X-75s-Module mit industrietauglichem 3D-NAND wurden für anspruchsvolle Anwendungen entwickelt und unterstützen Datenaktualisierung im Hintergrund sowie AES-256- und End-to-End-Datensicherung.

Darüber hinaus bietet sie eine breite Palette an Funktionen, z. B. die bewährte Stromausfallsicherung von Swissbit, ATA-Sicherheitsfunktionen, Datenpflegemanagement, ein Windows- oder Linux-Tool und SDK zur detaillierten Lebenszeitüberwachung per S.M.A.R.T., NCQ, TRIM, hochentwickelte Verteilung der Schreibzugriffe und Verwaltung fehlerhafter Blöcke sowie Funktionen zur Firmware-Aktualisierung vor Ort.

Name der Produktreihe

X-66s

X-60s

X-600s

X-75s

X-200s

Schnittstelle

Datenübertragungsmodus

SATA III – 6 GBit/s

ATA8

SATA II – 3 GBit/s.

bis PIO4, MDMA2, UDMA6

Anschluss

Serial-ATA-Anschluss mit 15+7 Pins

Äußere Abmessungen

54 x 39 x 4 mm

Flash-Typ

pSLC Everbit

MLC durabit

SLC

3D NAND

SLC

Angebotene Speicherdichten

16 GB – 240 GB

30 GB – 480 GB

16 GB – 128 GB

30 GB - 960 GB

2 GB – 64 GB

Datenstabilität

10 Jahre bei Beginn der Lebensdauer

1 Jahr bei Ende der Lebensdauer

Belastbarkeit

max 13,20 TBW pro GB Laufwerkskapazität

(Client-Workload nach JESD219)

max 2,0 TBW pro
GB Laufwerkskapazität

(Client-Workload nach JESD219)

max 3,19 TBW pro GB Laufwerkskapazität

(Client-Workload nach JESD219)

max 1,0 TBW pro GB Laufwerkskapazität

(Client-Workload nach JESD219)

100.000 P/E-Zyklen

(auf Ebene der Flash-Zellen)

Betriebstemperatur

Kommerziell: 0 °C bis +70 °C

Industrie: -40 °C bis +85 °C

Lagertemperatur

-40 °C bis +85 °C

Leistung

Burst-Rate (MBit/s)

Sequentielles Lesen (MBit/s)

Sequentielles Schreiben (MBit/s)

Lesen verteilter Daten, 4 KB (IOPS)

Schreiben verteilter Daten, 4 KB (IOPS)

 

bis zu 600

bis zu 520

bis zu 450

bis zu 80.000

bis zu 75.000

 

bis zu 600

bis zu 520

bis zu 450

bis zu 75.000

bis zu 75.000

 

bis zu 600

bis zu 520

bis zu 405

bis zu 76.000

bis zu 73.000

 

bis zu 600

bis zu 570

bis zu 500

bis zu 74,100

bis zu 79,000

 

bis zu 300

bis zu 120

bis zu 95

bis zu 3.100

bis zu 25

Spannung

5 V ± 10 %

Stromverbrauch

i. d. R. 400 mA

max. 630 mA

Leerlauf 110 mA

DevSlp 55 mA

i. d. R. 450 mA

max. 750 mA

Leerlauf 110 mA

DevSlp 55 mA

i. d. R. 300 mA

max. 575 mA

Leerlauf 110 mA

DevSlp 55 mA

Siehe Datenblatt

i. d. R. 260 mA

max. 320 mA

Leerlauf 140 mA

Funktionen und Tools

Pseudo-SLC-Flash mit 20.000 Programmier-/Löschzyklen

NCQ, TRIM

Hochentwickelte Verteilung der Schreibzugriffe und Verwaltung fehlerhafter Blöcke

Firmware-Aktualisierung am Einsatzort

SBLTM-Tool und SDK für S.M.A.R.T.-basierte Lebenszeitüberwachung

Bewährte Stromausfallsicherung

NCQ, TRIM

Hochentwickelte Verteilung der Schreibzugriffe und Verwaltung fehlerhafter Blöcke

Firmware-Aktualisierung am Einsatzort

SBLTM-Tool und SDK für S.M.A.R.T.-basierte Lebenszeitüberwachung

Bewährte Stromausfallsicherung

NCQ, TRIM, AES 256, E2E Datenpfadsicherung

Hochentwickelte Verteilung der Schreibzugriffe und Verwaltung fehlerhafter Blöcke

Firmware-Aktualisierung am Einsatzort

SBLTM-Tool und SDK für S.M.A.R.T.-basierte Lebenszeitüberwachung

Bewährte Stromausfallsicherung

Hochentwickelte Verteilung der Schreibzugriffe und Verwaltung fehlerhafter Blöcke

SBLTM-Tool und SDK für S.M.A.R.T.-basierte Lebenszeitüberwachung

 

Teilenummer

SFSAxxxxVvAAxss-t-dd-rrr-ccc

SFSAxxxxVvBRxss-t-dd-rrr-ccc

 

Product Features

Data care management
Data Care Management

Various effects like data retention, read disturb limits, or temperature can impact data reliability. The latest generation of Swissbit products use special methods to maintain and refresh the data for higher data integrity.

Electrostatic discharge and electromagnetic interference
ESD and EMI safe

The product designs are in line with the latest regulations for electrostatic discharge and electromagnetic interference. Swissbit strives to exceed these limits with our own in-house technology and production capabilities, for example with System-in-Package (SiP) competence.

Life Time Monitoring (LTM)
Life time monitoring (LTM)

The Swissbit Life Time Monitoring feature enables users to access the memory device’s detailed Life Time Status and allows prediction of imminent failure, avoiding unexpected data loss. This feature uses an extended S.M.A.R.T. (Self-Monitoring, Analysis and Reporting Technology) interface or vendor-specific commands to retrieve the Flash product information.

Longevity
Longevity

The longevity product lines use special components with a long-term supply commitment of up to 10 years. These products offer lowest TCO in demanding applications with high requalification cost.

Power Fail Protection & Recovery
Power fail protection

Intelligent Power Fail Protection and Recovery protects data from unexpected power loss. During an unintentional shutdown, firmware routines and an intelligent hardware architecture ensure that all system and user data will be stored to the NAND.

Shock & Vibration
Shock and vibration

Robustness is one of our key specification targets. The design, assembly and use of selected materials guarantee an extremely solid design which has been validated by extensive testing.

Temperature sensor
Temperature sensor

The sensor allows the host hardware or software to monitor the memory device temperature to improve data reliability in the target application environment.

TRIM support
Trim support

The TRIM command allows the operating system to inform the SSD which blocks of data are no longer considered in use and can be wiped out internally, which increases system performance in following write accesses. With TRIM Support data scrap can be deleted in advance, which otherwise would slow down future write operations to the involved blocks.

Write Amplification Factor
WAF reduction

The WAF (write amplification factor) for MLC-based products is reduced by combining a paged based FW block management with a powerful card architecture and configuration settings.

Wear leveling
Wear leveling

Sophisticated Wear Leveling and Bad Block Management ensure that Flash cells are sparingly and equally used in order to prolong life time of the device.

Wide temperature support
Wide temperature support

Swissbit‘s embedded memory and storage solutions are designed and approved for reliable operation over a wide temperature range. The products are verified at temperature corners and prestressed with a burn-in operating functional test (Test During Burn In – TDBI).