Obwohl SATA in Embedded- und NetCom-Systemen immer noch die vorherrschende Schnittstelle ist, gehört die Zukunft PCIe. PCIe überwindet die Bandbreitenbeschränkungen von SATA und bietet flexible Lösungen mit mehreren Lanes, die miteinander kombiniert werden können.

Eine wichtige Innovation, mit der sich die Leistung steigern lässt, ist das neue Protokoll NVMe, das speziell für nichtflüchtigen Speicher entwickelt wurde. Effizientere Befehle verringern die Latenz von Lese- und Schreibanforderungen erheblich.

Bei höherer Leistung kommt es auch zu einem höheren Stromverbrauch, insbesondere bei der üblichen Konfiguration mit 4 Lanes.

Das N-10m2-Modul von Swissbit mit PCIe Gen3 und NVMe 1.2 verwendet PCIe mit nur 2 Lanes. Dadurch reduziert sich der Stromverbrauch, ohne dass die Leistung abnimmt. Selbst PCIe mit einer einzigen Lane übertrifft immer noch die Leistungsgrenzen von SATA.

Name der Produktreihe

N-10m2

N-12m2

Standard und Schnittstelle

PCI Express (PCIe), Spezifikationsversion 3.1/NVMe 1.2

Package

PCI Express® M.2 (2280)

Anschluss

Kantensteckverbinder mit 75 Pos.

B+M-Key

Äußere Abmessungen

22 x 80 x 3,6 mm

Flash-Typ

3D-NAND

Angebotene Speicherdichten

120 GB – 960 GB

30 GB – 240 GB

Datenstabilität

10 Jahre bei Beginn der Lebensdauer

1 Jahr bei Ende der Lebensdauer

Belastbarkeit

3.000 P/E-Zyklen (auf Ebene der Flash-Zellen)

Betriebstemperatur

Kommerziell: 0 °C bis +70 °C / Industrie: -40 °C bis +85 °C

Lagertemperatur

-40 °C bis +85 °C

Leistung

Sequentielles Lesen (MBit/s)

Sequentielles Schreiben (MBit/s)

Lesen verteilter Daten, 4 KB (IOPS)

Schreiben verteilter Daten, 4 KB (IOPS)

 

bis zu 1.600

bis zu 1.000

bis zu 190.000

bis zu 190.000

 

bis zu 1.550

bis zu 850

bis zu 90.000

bis zu 120.000

Spannung

VCC: 2,70 – 3,60

Stromverbrauch

i. d. R. 688 mA

max. 1000 mA

noch festzulegen

DRAM

DRAM-unterstütztes FTL

Keine DRAM-Unterstützung

Funktionen und Tools

Dynamische und statische Verteilung der Schreibzugriffe, dynamische Neuanordnung fehlerhafter Blöcke

Aktives und passives Datenpflegemanagement

Integrierter Stromausfallschutz

Unterstützung für Active State Power Management (ASPM)

Unterstützung von NVMe-Sicherheitsbefehlen

Firmware-Aktualisierung am Einsatzort

System für Selbstüberwachung, Analyse und Statusmeldung (Advanced Self-Monitoring, Analysis, and Reporting Technology, S.M.A.R.T.)

AES256-Verschlüsselung (auf Anfrage)

Teilenummer

SFPCxxxGMvAGxss-x-dd-rrr-ccc

SFPCxxxGMvAJxss-x-dd-rrr-ccc

 

Product Features

Data care management
Data Care Management

Various effects like data retention, read disturb limits, or temperature can impact data reliability. The latest generation of Swissbit products use special methods to maintain and refresh the data for higher data integrity.

Life Time Monitoring (LTM)
Life time monitoring (LTM)

The Swissbit Life Time Monitoring feature enables users to access the memory device’s detailed Life Time Status and allows prediction of imminent failure, avoiding unexpected data loss. This feature uses an extended S.M.A.R.T. (Self-Monitoring, Analysis and Reporting Technology) interface or vendor-specific commands to retrieve the Flash product information.

Power Fail Protection & Recovery
Power fail protection

Intelligent Power Fail Protection and Recovery protects data from unexpected power loss. During an unintentional shutdown, firmware routines and an intelligent hardware architecture ensure that all system and user data will be stored to the NAND.

Secure erase
Secure erase (Sanitize / Purge) / Fast erase

This feature uses an uninterruptable sequence of data erase commands. Even a power off can’t stop the process, which will continue upon restoration of power. The optional enhanced feature allows the customer to sanitize the data according to different standards like DoD, NSA, IREC, etc. The purge algorithm can be started by a software command or through a hardware pin.

Shock & Vibration
Shock and vibration

Robustness is one of our key specification targets. The design, assembly and use of selected materials guarantee an extremely solid design which has been validated by extensive testing.

Temperature sensor
Temperature sensor

The sensor allows the host hardware or software to monitor the memory device temperature to improve data reliability in the target application environment.

TRIM support
Trim support

The TRIM command allows the operating system to inform the SSD which blocks of data are no longer considered in use and can be wiped out internally, which increases system performance in following write accesses. With TRIM Support data scrap can be deleted in advance, which otherwise would slow down future write operations to the involved blocks.

Write Amplification Factor
WAF reduction

The WAF (write amplification factor) for MLC-based products is reduced by combining a paged based FW block management with a powerful card architecture and configuration settings.

Wear leveling
Wear leveling

Sophisticated Wear Leveling and Bad Block Management ensure that Flash cells are sparingly and equally used in order to prolong life time of the device.

Wide temperature support
Wide temperature support

Swissbit‘s embedded memory and storage solutions are designed and approved for reliable operation over a wide temperature range. The products are verified at temperature corners and prestressed with a burn-in operating functional test (Test During Burn In – TDBI).