e.MMC
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EM-10 e.MMC 4.41
- eMMC JEDEC 4.41 Standard (JESD84-A441)
- 153 Ball BGA, Rastermaß 0,5 mm
- 11,5 x 13 mm, RoHS-konform
- Betriebstemperaturbereich: -40 °C bis 105 °C
- Zugelassen gemäß AEC – Q100 Klasse 2
- Fast-Boot-Funktion für sofort einsatzbereite Anwendungen
- Ersetzt Kombination aus NOR-Flash und NAND-Flash
- MLC- und pSLC-Option (erweiterter Modus)
- Detaillierte S.M.A.R.T.-Informationen
EM-20 / EM-26 e.MMC 5.0
- e.MMC JEDEC 5.0 Standard (JESD84-B50)
- 153 Ball BGA, Rastermaß 0,5 mm
- 11,5 x13 mm
- Betriebstemperaturbereich: -40 °C bis 85 °C
- Mehrere Partitionen in MLC und Zuverlässigkeitsmodus konfigurierbar (EM-20)
- Im 100-prozentigen Zuverlässigkeitsmodus vorkonfiguriert (EM-26)
- Unterstützung von Hochleistungs-e.MMC 5.0
- Lesestörungsmanagement
- Stromausfallschutz
BGAs mit Managed NAND sind der kleinste Formfaktor, mit dem sich zuverlässige und schnittstellenfreundliche Datenspeicher in ein System integrieren lassen.
Swissbit bietet hierfür zwei verschiedene e.MMC-Versionen (EM-10 und EM-20) sowie eine neue BGA mit PCIe/NVMe an.
Die e.MMC EM-20/EM-26 erfüllt den Standard JEDEC 5.0 – ein zuverlässiges und beständiges Speichermedium mit einem wahrhaft industrietauglichen Betriebstemperaturbereich. Bei der EM-10 ist der Funktionsumfang reduziert. Sofort einsatzbereite Anwendungen können jedoch innerhalb kurzer Zeit hochgefahren werden.
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Name der Produktreihe |
EM-20 |
EM-26 |
EM-10 |
EM-16 |
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Schnittstelle Datenübertragungsmodus |
e.MMC 1-Bit, 4-Bit, 8-Bit bis zu HS400 |
e.MMC 1-Bit, 4-Bit, 8-Bit bis zu SDR-52 |
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Package |
153 Ball BGA, Rastermaß 0,5 mm |
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Äußere Abmessungen |
11,5 mm x 13,0 mm x 1 mm |
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Flash-Typ |
MLC |
pSLC/erweiterter Modus |
MLC |
pSLC/erweiterter Modus |
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Angebotene Speicherdichten |
4 GB bis 64 GB |
2 GB bis 32 GB |
4 GB bis 16 GB |
2 GB bis 8 GB |
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Datenstabilität |
10 Jahre bei Beginn der Lebensdauer |
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Belastbarkeit |
3.000 P/E-Zyklen im MLC-Modus |
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Betriebstemperatur |
Industrie: -40 °C bis +85 °C |
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Lagertemperatur |
-40 °C bis +85 °C |
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Leistung
Sequentielles Lesen (MBit/s) Sequentielles Schreiben (MBit/s) Lesen verteilter Daten, 4 KB (IOPS) Schreiben verteilter Daten, 4 KB (IOPS) |
bis zu 175 bis zu 21 bis zu 3.800 bis zu 1.400 |
bis zu 240 bis zu 120 bis zu 6.700 bis zu 6.700 |
bis zu 49 bis zu 14 bis zu 3.100 bis zu 1.110 |
bis zu 49 bis zu 31 bis zu 3,760 bis zu 1,870 |
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MTBF |
20.000.000 Stunden |
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Spannung |
VCCQ: 1,70–1,95 V / 2,70–3,60 V; VCC: 2,70–3,60 |
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Stromverbrauch |
Stromstärke beim Lesen i. d. R.: 180 mA bei 1,8 V VCCQ, 38 mA bei 3,3 V VCC Stromstärke beim Schreiben i. d. R. 105 mA bei 1,8 V VCCQ, 80 mA bei 3,3 V VCC |
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Funktionen und Tools |
Hohe Leistung bis HS400-Modus |
Schneller Boot-Vorgang |
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Teilenummer |
SFEMxxxGB1EA1TO-I-xx-111-STD |
SFEMxxxGB1EA1TO-I-xx-111-Exx |
SFEMxxxGB1EA1TO-I-xx-111-STC |
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Product Features
Data Care Management
Various effects like data retention, read disturb limits, or temperature can impact data reliability. The latest generation of Swissbit products use special methods to maintain and refresh the data for higher data integrity.
Life time monitoring (LTM)
The Swissbit Life Time Monitoring feature enables users to access the memory device’s detailed Life Time Status and allows prediction of imminent failure, avoiding unexpected data loss. This feature uses an extended S.M.A.R.T. (Self-Monitoring, Analysis and Reporting Technology) interface or vendor-specific commands to retrieve the Flash product information.
Power fail protection
Intelligent Power Fail Protection and Recovery protects data from unexpected power loss. During an unintentional shutdown, firmware routines and an intelligent hardware architecture ensure that all system and user data will be stored to the NAND.
WAF reduction
The WAF (write amplification factor) for MLC-based products is reduced by combining a paged based FW block management with a powerful card architecture and configuration settings.
Wear leveling
Sophisticated Wear Leveling and Bad Block Management ensure that Flash cells are sparingly and equally used in order to prolong life time of the device.
Wide temperature support
Swissbit‘s embedded memory and storage solutions are designed and approved for reliable operation over a wide temperature range. The products are verified at temperature corners and prestressed with a burn-in operating functional test (Test During Burn In – TDBI).
M.2 PCIe BGA
Haben Sie Fragen?
EN-20 M.2 PCIe
- PCIe M.2 1620 BGA
- PCIe Gen 3.1 / NVMe 1.3, 2 Lanes
- 391 Ball BGA; 0,8-mm-Raster 16 x 20 mm
- 3D-NAND
- Betriebstemperaturbereich: -40 °C bis 85 °C
- Datenpflegemanagement
- Schutz vor Datenverlust bei Stromausfall
- AES-256-Verschlüsselung
Die EN-20 ist ein Produkt mit PCIe 3.1 / NVMe 1.3, DRAM-Support und einem Betriebsmodus mit bis zu 4 Lanes. Sie bietet sowohl eine hohe Leistung als auch eine kurze Latenz für zeitgemäße Anwendungen. Das Datenpflegemanagement mit adaptivem Read-Refresh und Medien-Scan im Hintergrund sorgt für die Stabilität der Flash-Blöcke und ermöglicht selbst bei geringer Schreibhäufigkeit eine lange Nutzungsdauer.
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Name der Produktreihe |
EN-20 |
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Schnittstelle Datenübertragungsmodus |
PCIe 3.1 |
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Package |
391 Ball BGA, Rastermaß 0,8 mm |
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Äußere Abmessungen |
16 mm x 20 mm x 1,8 mm |
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Flash-Typ |
3D-NAND |
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Angebotene Speicherdichten |
15 GB bis 240 GB |
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Datenstabilität |
10 Jahre bei Beginn der Lebensdauer |
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Belastbarkeit |
3.000 P/E-Zyklen pro Flash-Block |
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Betriebstemperatur |
-40 °C bis +85 °C |
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Lagertemperatur |
-40 °C bis +85 °C |
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Leistung Burst-Rate Sequentielles Lesen (MBit/s) Sequentielles Schreiben (MBit/s) Lesen verteilter Daten, 4 KB (IOPS) Schreiben verteilter Daten, 4 KB (IOPS) |
1.600 650 120.000 150.000 |
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MTBF |
3.000.000 Stunden |
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Spannungen |
3,3 V / 1,8 V / 0,9 V |
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Stromverbrauch |
Stromstärke beim Lesen i. d. R.: noch festzulegen Stromstärke beim Schreiben i. d. R.: noch festzulegen |
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Funktionen und Tools |
Dynamische und statische Verteilung der Schreibzugriffe |
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Teilenummer |
SFENxxxxGBxEBxss-t-dd-rrr-ccc |
Product Features
Data Care Management
Various effects like data retention, read disturb limits, or temperature can impact data reliability. The latest generation of Swissbit products use special methods to maintain and refresh the data for higher data integrity.
Life time monitoring (LTM)
The Swissbit Life Time Monitoring feature enables users to access the memory device’s detailed Life Time Status and allows prediction of imminent failure, avoiding unexpected data loss. This feature uses an extended S.M.A.R.T. (Self-Monitoring, Analysis and Reporting Technology) interface or vendor-specific commands to retrieve the Flash product information.
Power fail protection
Intelligent Power Fail Protection and Recovery protects data from unexpected power loss. During an unintentional shutdown, firmware routines and an intelligent hardware architecture ensure that all system and user data will be stored to the NAND.
Secure erase (Sanitize / Purge) / Fast erase
This feature uses an uninterruptable sequence of data erase commands. Even a power off can’t stop the process, which will continue upon restoration of power. The optional enhanced feature allows the customer to sanitize the data according to different standards like DoD, NSA, IREC, etc. The purge algorithm can be started by a software command or through a hardware pin.
Temperature sensor
The sensor allows the host hardware or software to monitor the memory device temperature to improve data reliability in the target application environment.
Trim support
The TRIM command allows the operating system to inform the SSD which blocks of data are no longer considered in use and can be wiped out internally, which increases system performance in following write accesses. With TRIM Support data scrap can be deleted in advance, which otherwise would slow down future write operations to the involved blocks.
WAF reduction
The WAF (write amplification factor) for MLC-based products is reduced by combining a paged based FW block management with a powerful card architecture and configuration settings.
Wear leveling
Sophisticated Wear Leveling and Bad Block Management ensure that Flash cells are sparingly and equally used in order to prolong life time of the device.
Wide temperature support
Swissbit‘s embedded memory and storage solutions are designed and approved for reliable operation over a wide temperature range. The products are verified at temperature corners and prestressed with a burn-in operating functional test (Test During Burn In – TDBI).