Swissbit SIP 技術

SIP(システムインパッケージ)とは、繊細なベアダイまたはチップを堅牢な完成品モジュールまたはコンポーネントに組み込むことです。

Swissbit は、当初から高度なパッケージング技術を駆使して、小型化を実現し、マルチチップパッケージ(MCP)の構築に成功しています。


Swissbit 製品は、このSIP技術により、RF やデジタルセンサー、セキュリティ、メモリなど様々な部品をワンパッケージにして提供いたします。
必要な機能すべてをSIP化する事で、信頼性、試験、製造に最適な設計を可能にしています。メモリ製品では、複数の大型のダイのスタッキングやワイヤボンディング用の最小ボンドパッドの製造プロセスを構築しています。
Swissbit の多彩な技術とノウハウと経験を組み合わせることで、スタックダイ、サイドバイサイド、センサー統合などの革新的な MCP(マルチチップパッケージ)/SIP/COB 構成を実現します。


お客様は開発コストを軽減し、歩留りや信頼性を改善するというメリットが得られます。
先進的なパッケージング技術により、小、中、高容量のシリーズの生産で大規模なカスタマイズが可能になり、リードタイムが短くなり、スケジュールどおりに提供できます


Swissbit は、ISO 9001、IATF 16949、ISO 27001、ISO 14001 の認証を受けたプロセスに従って生産、開発を行っており、世界的な産業およびオートモティブ関連企業の経験豊富なパートナーです。

SiP のベネフィット:

• プロセスの複雑さの軽減
• TCO(トータル・コスト・オブ・オーナシップ)の低減
• 限られた基板上での省スペース化実装
• ベアダイ実装による実装部品の高さ低減
• 基板実装高の削減
• アナログ/デジタル回路の高精度な複合積層
• 試験項目の複雑さを低減

性能

SIP 機能

サブストレート実装基板

• 微細ライン 35 / 35 µm
• 全体の厚さ 130 µm~2.5 mm

Surface-mount technology
SMT

• 01005 パッシブ
• クリーニング
• SPI/AOI/AXI

Die attach
ダイの取り付け

• DAF テープ
• ステンシルプリント
• ディスペンシング

Die bonding
ダイボンディング

• マルチおよびシングルチップ
• 薄型ダイ(>40 um)
• 最大 15 x 15 mm 以上の大型ダイ

Wire bonding
ワイヤボンディング

• Au、Ag 合金、Cu、Al ワイヤ
• 15~32 um ワイヤ
• チェーンボンディング

Encapsulation
エポキシ樹脂封止

• ダムおよびフィル
• アンダーフィル
• グローブトップ

Transfer molding
トランスファーモールディング

•大面積マップ
• トップフォイル
• microSD、BGA、LGA および QFN ツールセット

Singulation
シンギュレーション

• ダイシングソー
• レーザーカッティング
• ミリング

Marking
マーキング

• レーザーマーキング
• タンポ印刷
• デジタル UV インクジェット
• ラベリング